根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）、《关于印发《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》的通知》（环发[2015]162号）等相关规定，现将《先进半导体异质集成装备制造与研发项目环境影响报告表》全本进行公开，以接受公众的监督。项目基本情况如下：

         1 .项目名称：先进半导体异质集成装备制造与研发

         2 .建设单位：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

         3.建设地点：天津滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园38#厂房

         4．项目概况：天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称“中科晶禾”）成立于2020年7月17日，致力于晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供高端半导体设备和整体解决方案, 所研发的高端键合设备及相关模块，可广泛应用于Chiplet集成、器件制作（MEMS、射频、功率）、键合衬底制造和显示面板封装等应用。

           联系人：田工

        5．环评单位和联系方式

           环评单位：天津路远达工程管理咨询有限公司

           联系人：马工

          联系地址：天津市南开区华苑海泰信息广场D座610

          联系电话：022-23753656

        6．公众提出意见的起止时间

         自2025年5月12日～5月16日（5个工作日）。